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极大规模集成电路平坦化工艺与材料
来源: 浏览次数:次 发表日期:2021-01-01

项目简介:

 

该项目属于微电子技术与基础材料相关领域,涉及长期受美日控制与制约的微电子核心技术,主要产品包括以“FA/O极大规模集成电路(GLSI)多层铜布线化学机械全局平面化(CMP)碱性抛光液”为代表的国际急待研发的高技术产品。产品主要应用于极大规模集成电路多层铜布线领域。产品的主要指标分别达到和超过国际上先进企业的相关产品,是具有知识密集、技术密集、资金密集,低成本、高利润、无污染的高新技术产品。